成都信賽賽思科技公司(SEMISHINE),在半導體測量和微波射頻測量領(lǐng)域,有突出表現(xiàn)。我們集成國際先進測試設備和技術(shù)解決方案,提供一應俱全的產(chǎn)品組合,為您定制一站式服務。
半導體后道封裝測試設備?
ABT系列全自動多功能推拉力測試機
Besi atacon 200 evo advanced貼片機
fineXT6003多芯片多工位貼片機
ION系列等離子體清洗系統(tǒng)
M2400e DLL平行封焊機
PG3000RMX研磨減薄機
SS30劃片機
YXLON Cougar EVO X光檢測設備
半導體后道封裝測試工藝流程