PG3000RMX研磨減薄機(jī)

產(chǎn)品簡介

RM200/300提供了一個(gè)單一單元的解決方案，以補(bǔ)充PG200/300處理的附加功能，去除較薄的晶圓片上的保護(hù)帶，然后晶圓進(jìn)入劃片工序。

在一臺機(jī)器上完成對雙面晶圓的粗磨、精磨、拋光和清洗。

所有的過程都是在不移動卡盤上的晶圓的情況下完成的。

研磨不添加化學(xué)物質(zhì)，減少對晶圓的破壞。

產(chǎn)品特性

• 研磨過程中非接觸式測量晶圓厚度

• 非本征吸除功能：吸除金屬離子防止對晶圓中的晶體管電路產(chǎn)生影響

• 為多種產(chǎn)品提供提供晶圓清洗功能，例如：CMOS成像傳感器，LCD驅(qū)動器，TSV

• 減薄機(jī)系統(tǒng)可以與劃片機(jī)系統(tǒng)統(tǒng)籌集成，獲得完美的25μm厚度的晶圓

產(chǎn)品應(yīng)用

晶圓減薄

規(guī)格參數(shù)