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微波射頻前端半實物協(xié)同仿真平臺

微波射頻前端半實物協(xié)同仿真平臺
產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品簡介

微波射頻前端半實物協(xié)同仿真平臺是基于矢量測量接收機(通常為矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀)的負(fù)載牽引系統(tǒng),在測試大功率被測件時,仍然需要信號源和放大器提供大激勵信號。系統(tǒng)的主要組成部分矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、阻抗調(diào)諧器、探針臺、參數(shù)提取軟件以及系統(tǒng)仿真軟件等。

通過對實物提取測試參數(shù)并帶入仿真軟件進行系統(tǒng)級仿真,用以指導(dǎo)系統(tǒng)級指標(biāo)設(shè)計,通過實物測試以驗證仿真結(jié)果,從而形成一個閉環(huán)仿真流程。隨著微波射頻器件模型參數(shù)越來越完整和精確,通過半實物協(xié)同仿真平臺完成射頻前端的設(shè)計,提高了射頻前端的研制效率,降低了設(shè)計風(fēng)險和研制成本。


產(chǎn)品特性

  • 頻率范圍:10MHz~40GHz;

  • 具有功率器件的參數(shù)提取能力,包括脈沖I/V曲線、脈沖S參數(shù)、非線性參數(shù)和功耗效率等參數(shù)提取;

  • 具有噪聲器件參數(shù)提取能力,包括脈沖I/V曲線、噪聲系數(shù)、增益和輸入1dB壓縮點等參數(shù)提??;

  • 具有微波射頻模塊參數(shù)提取功能,包括功率模塊、噪聲模塊、混頻模塊和無源模塊等參數(shù)提??;

  • 具有將硬件測量參數(shù)導(dǎo)入仿真軟件進行無縫連接能力;

  • 具有將仿真軟件編制的基帶信號導(dǎo)入信號源實現(xiàn)半實物仿真的能力。

產(chǎn)品應(yīng)用

測試項目

?   功率器件參數(shù)測量

?   噪聲器件參數(shù)測量

?   微波射頻模塊參數(shù)測量

仿真項目

? 將硬件測量參數(shù)導(dǎo)入仿真軟件進行無縫鏈接

?   將仿真軟件編制的基帶信號導(dǎo)入信號源實現(xiàn)半實物仿真


規(guī)格參數(shù)

頻率范圍:10MHz~40GHz(阻抗調(diào)諧器0.8GHz ~ 8 GHz)

阻抗調(diào)諧器功率承載能力:連續(xù)波 50W,峰值功率500W

阻抗調(diào)諧器器匹配范圍(VSWR):最小值10:1,典型值20:1

阻抗調(diào)諧器器矢量重復(fù)精度:≤-40dB

精密級 200mA、大功率級10A脈沖發(fā)生器