M2400e 平行封焊機可提供最高的產(chǎn)量和溫度最低的氣密包裝密封工藝。先進功能包括數(shù)字密封能力和蓋子放置檢查。M2400e 可單獨使用，也可與 VPSP 設計的帶聯(lián)鎖直通的干燥箱和真空電爐搭配使用。驅動軟件考慮到多個采用各種排列的用戶定義配方，可在一個低成本系統(tǒng)上完成不同尺寸的包裝。

產(chǎn)品特性

裝有電子模塊的DIN 導軌
完全自學習操作模式
內(nèi)置 HELP文件
用戶可定義的ASCⅡ格式文件
Year2000 標準
6 軸坐標運動機構
5 個精密絲杠軸及一個旋轉臺軸承系統(tǒng)
自動封裝高度設置
自動電極點封導引
自動電極點封補償
電子制動系統(tǒng)

產(chǎn)品應用

芯片封裝

規(guī)格參數(shù)

線性工作臺球型絲杠精度	<0.0002”(0.0051mm)
傳動精度	0.015mm
重復精度	＜0.02mm
封裝速度調(diào)整	0.01mm～5mm/s 連續(xù)可調(diào)
實時壓力自動控制	標準2000g 通過調(diào)整預壓彈簧可達5000g
封裝尺寸	直線8” 圓形6” 最小1/8”
蓋板貼放和檢測/預焊接精度	X：± 0.00175" Y：± 0.00175 θ：± 0.100°
真空烤箱溫度	最大值：200℃ 固定均勻性：±2℃