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全自動(dòng)球焊鍵合機(jī)

全自動(dòng)球焊鍵合機(jī)
產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品簡介

全自動(dòng)球焊鍵合機(jī)(FULLY AUTOMATIC WIRE BONDER),型號:BRT6000Plus

  • 可編程自動(dòng)聚焦光路

  • 雙頻換能器

  • 可編程全自動(dòng)物料傳輸系統(tǒng)

  • 高剛性焊臺設(shè)計(jì)

  • 高可靠性運(yùn)控系統(tǒng)

  • 獨(dú)特高剛性 X-Y table 系 統(tǒng)


產(chǎn)品特性



    獨(dú)特的高剛性X-Y table 系 統(tǒng)

  •    實(shí)際接觸面積更大,剛性更高

  •    在快速運(yùn)動(dòng)的時(shí)候有更好的穩(wěn) 定性,重復(fù)精度更高




      可編程光路

  • 4mm可編程行程

  • 可應(yīng)用于不同高度和厚度的芯片和產(chǎn)品

  • 專業(yè)化的鏡片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  •    光路焦距可編程調(diào)節(jié),圖像識別精確,適應(yīng)性強(qiáng)



   無摩擦力線夾

  • 音圈電機(jī)驅(qū)動(dòng)

  •    彈簧片結(jié)構(gòu),減少摩擦 產(chǎn)生的碎屑對線夾工作 造成的影響



雙頻換能器

  • 可在120kHz與50kHz

  •    頻率下工作,低頻工作時(shí) 可有效減少共振現(xiàn)象





設(shè)備參數(shù) CIFICSPEATIONS

適用范圍

分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、IC、LED

焊線精度

±2μm@3sigma

焊線區(qū)域

X向60mm,Y向70mm(LF width≤80mm)

焊線長度

≤7mm

最小BPP

45μm最小焊盤間距

線弧類型

Q-Loop,SQ-Loop,BGA-TWS

一個(gè)單元最大

焊線量

30,000根/窗口

線軸直徑

50mm(2英寸)

焊線種類

金線、銅線、鍍鈀銅線、銀線、合金線;(15~50μm)

焊線速度

45ms(2mm線長)

光路系統(tǒng)

2~4連續(xù)變倍,1.6~3.6倍可選,可編程自動(dòng)變焦

操作系統(tǒng)

Windows

設(shè)備凈重

650Kg













安裝要求 FACILITY REQUIREMENT

入電壓

220V±10%@50/60Hz

額定功率

2KW

壓縮空氣要求

≥0.35MPa

占地面積

1300mm×1000mmx1700mm(寬*深*高)



以上圖片及參數(shù)僅供參考,實(shí)際以技術(shù)協(xié)議為準(zhǔn)。

The Pictures And Parameters Above Are For Reference Only,

Final Details Wll Be Reflected in Our Technical Agreement.