產品簡介
TESLA300 Advanced On-Wafer 功率半導體探針系統(tǒng)是一種集成式高功率測試解決方案，能夠收集高達 3 kV（三軸）/10 kV（同軸）和 200 A（標準）/600 A（大電流）的精確高壓和大電流測量數(shù)據(jù)，并完全確保操作人員的安全。
該TESLA300提供實驗室自動化功能，并可為器件表征、大批量工程和極具挑戰(zhàn)性的應用提供高功率電氣測量。它也非常適合定制解決方案、利基生產應用和新興市場。
內置TESLA300專利AttoGuard技術可顯著改善低泄漏和低電容測量。結合FormFactor獲得專利的TESLA FemtoGuard?熱卡盤技術，該TESLA300提供了一個完全保護和屏蔽的測試環(huán)境。高功率 TESLA FemtoGuard 卡盤還采用了 MicroVac? 技術，可實現(xiàn)低接觸電阻、薄晶圓處理和最大功耗。
產品特性
防止薄晶圓卷曲和斷裂
先進的 MicroVac 卡盤表面，可實現(xiàn)晶圓和卡盤之間的最小接觸電阻
大電流下的精確 Rds（on） 測量
高溫下的精確 UIS 測量
用于大功率測試的安全級聯(lián)鎖系統(tǒng)（符合 EN 60947-5-1、EN 60204-1）
前門、側門和后開門，符合人體工程學的測試設置和操作
帶電纜直通的側面板，便于設備配置
全外殼設計（無光幕）可防止安全聯(lián)鎖和停止測試意外跳閘
無需卡盤上的吊銷，可實現(xiàn)一流的功率器件測量
提供從晶圓到卡盤的最低接觸電阻
通過消除電弧點，支持高達 10kV 的全自動測試
垂直設備測量的卓越性能（設備下方無提升銷孔）
通過鎖定推出階段實現(xiàn)完全晶圓訪問
兩個獲得專利的輔助卡盤
輔助卡盤：高壓 10 kV 兼容基板（清潔、接觸）的多用途支架
自動探頭清潔功能
高達 10,000 V DC / 600 A 的晶圓上功率器件表征
在高達 20 A DC 和 300 A 脈沖的大電流下減少探頭和設備的損壞
提高隔離電阻和介電強度，在高電壓 （3,000 V） 下提供完整的三軸能力，以實現(xiàn)低泄漏測量
提供同軸、三軸和針式千斤頂進料槽
限制電纜應變和運動，確保測量穩(wěn)定性
儀器保持與面板背面的連接
探頭連接在面板前部
在需要時易于重新布置布線
方便的儀器連接套件
Velox與分析儀/測量軟件之間的無縫集成
與是德科技和吉時利功率器件分析儀輕松安全地進行系統(tǒng)集成
正面的虛擬壓板升降和 XY 旋鈕
卡盤在 X、Y 和 Z 方向上的直觀、精確運動
壓板升降裝置可以極其快速和直觀地執(zhí)行許多對準任務，例如設置接觸高度
用于快速處理 200/300 mm 晶圓
將晶圓裝載/卸載到熱/冷卡盤（-60°C 至 +300°C）
集成預對準器，用于平面/缺口檢測
條碼/二維矩陣碼/OCR晶圓碼雙面識別（可選）
快速訪問端口選項可實現(xiàn)更高的吞吐量和額外的晶圓存儲
符合 SEMI 標準的負載端口，最多可容納 25 個晶圓
適用于 FOUP 和 FOSB 300 mm 晶圓盒
ATT提供各種性能極高、性能極高、性能可靠的熱卡盤系統(tǒng)
靈活性：從僅熱到-60°C至+300°C的全熱范圍
與市場上其他系統(tǒng)（25l/min）相比，耗氣量（CDA）最多可降低300%，且轉換時間不打折扣
轉換時間比市場上的其他系統(tǒng)快 15%
獲得專利的 MicroVac? 和 FemtoGuard? 技術，提供超低噪聲測量和可控泄漏、低殘余電容以實現(xiàn)可重復性以及先進的測量精度和速度
可現(xiàn)場升級：隨需求而增長
安全、輕松地將探頭向下放置，與測試墊接觸（電動定位器功能齊全）
安全地將晶圓移動到不同的測試地點
查看和管理探針和晶圓的實時顯微鏡觀察
查看晶圓圖測試計劃
啟動遠程測試程序以收集和分析測試數(shù)據(jù)
以用戶為中心的設計，最大限度地降低培訓成本，提高效率
Windows 10 兼容性可通過最先進的硬件實現(xiàn)最高性能和安全操作
全面的對準功能 – 從簡單的晶圓對準和映射到先進的探頭到焊盤在多個溫度下的對準，用于自主半導體測試
為沒有經驗的用戶簡化操作：通過工作流程指南和簡潔的圖形用戶界面降低培訓成本
VeloxPro 選項：符合 SEMI E95 標準的測試執(zhí)行軟件，可實現(xiàn)整個晶圓測試周期的簡化和安全自動化
產品應用
高功率
產品規(guī)格參數(shù) 下載
