產(chǎn)品簡(jiǎn)介
用于基板植球和單顆芯片植球。
采用pin轉(zhuǎn)印助焊劑方式點(diǎn)助焊劑，振動(dòng)方式供球，真空方式吸取和放球。
產(chǎn)品特性
振動(dòng)盤(pán)方式供球
所有品種通用
治具成本低
結(jié)構(gòu)緊湊，占地空間小
產(chǎn)品應(yīng)用
基板植球
芯片植球
規(guī)格參數(shù)
芯片尺寸
1 x 1 ~ 50 x 50 mm
錫球尺寸
≥0.2 mm
對(duì)位精度
10 um
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品
基板和單顆芯片
速度
30 s/panel
植球良率
99.95%
機(jī)身尺寸（ W x D x H )
850 x 1100 x 1750 mm
