產(chǎn)品簡介
UF2000全自動(dòng)探針臺(tái)支持最大200mm晶圓的測試,系統(tǒng)采用高精度、高剛性機(jī)床,穩(wěn)定性與精度相比前代產(chǎn)品有巨大提升。
UF2000全自動(dòng)探針臺(tái)采用了高剛性和高速操作技術(shù),提高了精度和產(chǎn)量。
UF2000全自動(dòng)探針臺(tái)可選擇的配置選項(xiàng)多種多樣,可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)不標(biāo)準(zhǔn)的各種晶圓測試。
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品應(yīng)用
晶圓級(jí)電性能測試
晶圓允收測試
規(guī)格參數(shù)
晶圓尺寸 | 5英寸,6英寸和8英寸 |
可測試die尺寸 | 0.25 - 100 mm (間距0.1 μm) 10 - 3900 mil(間距0.01 mil) |
總體精度 | 4μm |
X/Y軸行程 | ±120 mm |
X/Y軸最大速度 | 300 mm/s |
Z軸總行程 | 69 mm |
Z軸測試行程 | 0.5 mm |
Z軸最大速度 | 30 mm/s |
Z軸分辨率 | 0.25 μm |
Theta軸調(diào)節(jié)范圍 | ±5° |
Theta軸精度 | 0.00024°(直徑200mm晶圓邊緣處約0.4μm) |