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150mm探針臺(tái)200mm探針臺(tái)300mm探針臺(tái)大功率探針臺(tái)硅光探針臺(tái)低溫探針臺(tái)探針與針座探針臺(tái)功率放大器場(chǎng)強(qiáng)測(cè)量電波暗室混響室OTA測(cè)試暗室橫電磁波室GJB151A/B標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試RTCA DO-160G標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試電磁兼容民用設(shè)備測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容測(cè)試失效分析測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體封裝設(shè)備信號(hào)源頻譜分析儀/信號(hào)分析儀矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀功率探頭&功率計(jì)示波器阻抗調(diào)諧器電源直流測(cè)試誤碼儀采樣示波器光源光開(kāi)關(guān)光濾波器光衰減器光功率計(jì)光譜儀光波元器件分析儀時(shí)鐘恢復(fù)(CDR)光波長(zhǎng)計(jì)OTDR光芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試儀器儀表Maury Microwave射頻微波測(cè)試附件國(guó)產(chǎn)射頻微波測(cè)試附件電磁兼容測(cè)試附件FormFactor/Cascade探針臺(tái)測(cè)試附件測(cè)試附件THz在片測(cè)試系統(tǒng)WAT測(cè)試系統(tǒng)高壓在片測(cè)試系統(tǒng)光電在片測(cè)試系統(tǒng)硅光在片測(cè)試系統(tǒng)射頻在片測(cè)試系統(tǒng)失效分析在片測(cè)試系統(tǒng)在片負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)直流在片測(cè)試系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試軟件晶圓在片測(cè)試系統(tǒng)AM3200系列Pulsed IV測(cè)試系統(tǒng)MT1000/MT2000 系列有源負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)電源自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)多通道超寬帶信號(hào)生成和測(cè)試解決方案數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)備微波射頻前端半實(shí)物協(xié)同仿真平臺(tái)無(wú)源-有源混合負(fù)載牽引測(cè)試系統(tǒng)射頻微波測(cè)試系統(tǒng)和解決方案電波暗室GTEM橫電磁波室混響室OTA測(cè)試暗室汽車(chē)整車(chē)及零部件EMC測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容民用設(shè)備測(cè)試系統(tǒng)電磁兼容測(cè)試系統(tǒng)和解決方案維修租賃現(xiàn)貨代測(cè)行業(yè)資訊社會(huì)新聞公司簡(jiǎn)介聯(lián)系我們招賢納士
產(chǎn)品分類(lèi)

lambda 2亞微米貼片機(jī)

lambda 2亞微米貼片機(jī)
產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品簡(jiǎn)介

全新的lambda 2以其廣受贊譽(yù)的第一代lambda為基礎(chǔ),將在精密芯片鍵合和先進(jìn)的芯片封裝方面為光電組件和更多產(chǎn)品設(shè)置新的標(biāo)準(zhǔn)。

全新的貼片平臺(tái)可以很容易地針對(duì)工藝研發(fā)或原型設(shè)計(jì)的廣泛應(yīng)用進(jìn)行配置。大量的過(guò)程模塊選項(xiàng)和現(xiàn)場(chǎng)改造能力保證了最大的技術(shù)靈活性,以保護(hù)您的投資面臨不斷變化的挑戰(zhàn)。

基于符合人體工程學(xué)的機(jī)器設(shè)計(jì)和軟件支持的用戶指南,用戶始終處于全局的中心位置。強(qiáng)大的光學(xué)系統(tǒng)允許用戶在任何時(shí)候都監(jiān)測(cè)到機(jī)器的實(shí)時(shí)狀況,即使在亞微米范圍內(nèi)工作也是如此。

FINEPLACER lambda 2與Finetech的自動(dòng)貼片系統(tǒng)共享一個(gè)通用的模塊庫(kù)和創(chuàng)新的操作軟件,從而確保毫無(wú)間斷的工藝流程進(jìn)行遷移來(lái)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。如果您需要可擴(kuò)展的解決方案,歡迎咨詢我們。


產(chǎn)品特性

  • 0.5μm放置精度

  • 自動(dòng)貼裝精度校準(zhǔn)

  • 優(yōu)越的光學(xué)分辨率

  • 可控鍵合力的范圍廣

  • 多種鍵合技術(shù)(粘合、焊接、熱壓、超聲波)

  • 超低鍵合力

  • 同步控制所有過(guò)程相關(guān)參數(shù)


產(chǎn)品應(yīng)用

芯片粘貼

光學(xué)組裝

大功率激光模塊組裝


規(guī)格參數(shù)

放置精度

0.5 μm

鍵合力

0.1N-400N

器件尺寸

最小0.03mm×0.03mm

最大20mm×20mm

晶圓尺寸

直徑150mm