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T-8000-G貼片機(jī)

T-8000-G貼片機(jī)
產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品簡介

T-8000-G貼片機(jī)基于花崗巖基座,配備直線電機(jī)和高分辨率直接測量系統(tǒng),該機(jī)型是同系列中功能最強(qiáng)大應(yīng)用最廣泛的機(jī)型。 此外,T- 8000-G兼容眾多現(xiàn)有選項以及定制選項。粘結(jié)劑用于組裝和貼片技術(shù)中的各種應(yīng)用。T- 8000-G提供了比T-6000-L/G平臺更大的工作區(qū)域,可以處理12英寸的晶圓。   

T- 8000-G兼容了所有常見的貼片技術(shù)。


產(chǎn)品特性

  • 最高精度   

  • 模塊化集成

  • 全自動和手動模式   

  • 市場上最好的貼片粘接效果   


產(chǎn)品應(yīng)用

  • 芯片貼裝

  • 芯片分

  • 高精度倒裝

  • 3D封裝、 MEMS、MOEMS、VCSEL封裝、光電器件封裝

  • 超聲工藝、熱壓超聲工藝

  • RFID、傳感器組裝

  • 點(diǎn)膠鍵合、共晶鍵合(AuAu、AuSn

規(guī)格參數(shù)

Travel range

740 mm x 560 mm

Bond force

10 g – 10,000 g

Placement accuracy

2.5 μm @ 3 sigma

Min./Max Chip Size

80 μm – 10 mm

Wafer size ring & frame

2" - 12"