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VSU2823 真空共晶焊爐

VSU2823 真空共晶焊爐
產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品簡介

VSU200真空共晶焊爐是一款可置于桌面上的真空焊接系統(tǒng)。


產(chǎn)品特性

  • 無孔洞焊接

  • 高精度溫度控制

  • 內(nèi)置甲酸起泡器

  • 真空下快速冷卻

  • 內(nèi)置冷卻系統(tǒng)

  • 操作時腔室蓋可安全互鎖

  • 易于操作和維護

  • 惰性氣體消耗量小

  • 單相電源


產(chǎn)品應(yīng)用

  • 散熱片上的功率半導(dǎo)體器件

  • 熔化凸點

  • 扁平集成電路封裝

  • 混合電路的回流焊接

  • 光電器件

  • MEMS器件

  • 倒裝焊

  • 粘片后焊接

  • 光電池組裝

  • 氣密封裝密封

  • 高亮度LED貼裝

  • 傳感器等等


規(guī)格參數(shù)

加熱表面

260mm x 210mm

最高溫度

650°C(持續(xù)運行)

控制精度

± 0.5°C

加熱速率

最高可達250°C/min

冷卻速率

最高可達250°C/min

氦氣泄漏率

< 10^-8 mbar.l/s   真空接口KF16

加熱空間最大高度

45mm

電源

380VAC, 12Amp, 50/60 Hz

系統(tǒng)尺寸

550 x615 x 400 mm3