產(chǎn)品簡(jiǎn)介
等離子清洗機(jī)作為微組裝產(chǎn)品試制中的關(guān)鍵設(shè)備，基本可覆蓋所有微組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)。它通過(guò)氧氣、氬氣和氫氣等氣產(chǎn)生的等離子體轟擊待清洗表面，可以有效清除陶瓷表面鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。同時(shí)對(duì)BGA 焊盤(pán)、圍框焊接區(qū)域進(jìn)行活化處理后能極大的提升合金的潤(rùn)濕性，使得真空焊接過(guò)程等過(guò)程可以減少或者杜絕助焊劑的使用，同時(shí)大大的降低BGA 焊接的空洞率。
產(chǎn)品特性
處理溫度低
處理全程無(wú)污染
處理效果穩(wěn)定
可以處理各種形狀的樣品
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片封裝
失效分析
規(guī)格參數(shù)
電源系統(tǒng) | 定制射頻電源：頻率13.56MHz；功率0~1000W 可調(diào)； 全自動(dòng)真空電容匹配器 |
真空系統(tǒng) | 定制雙級(jí)旋片泵（油泵）：80m3/h 可選配定制羅茨泵250m3/h 真空計(jì)：日本英?？灯だ嵴婵沼?jì) 真空管路：全不銹鋼管路，以及高強(qiáng)度真空波紋管 |
腔體系統(tǒng) （可定制） | 鋁合金真空腔體，軍工級(jí)焊接密封，25mm 厚度 腔體內(nèi)部尺寸：450×450×500mm（寬×高×深） 電極板布置方式：水平布置，可活動(dòng)抽取 工作托盤(pán)：可選配 空間層數(shù)：8 層 |
氣體系統(tǒng) | 氣壓閥，日本SMC 流量計(jì)，七星華創(chuàng)品牌，0~300SCCM 兩路工藝氣體：氬氣、氧氣 （氬氣、氧氣、氮?dú)?、氫氣、四氟化碳可選） |
