全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

MRSI-175Ag導(dǎo)電膠點(diǎn)膠機(jī)具有伺服控制的X、Y、Z軸平臺(tái)。系統(tǒng)的兩個(gè)點(diǎn)交投可各自單獨(dú)配置多種不同的點(diǎn)膠技術(shù)，包括螺桿泵，時(shí)間/壓力和噴射。系統(tǒng)還配有蘸膠頭，以使其有能力重復(fù)實(shí)現(xiàn)最小蘸膠點(diǎn)0.005”的蘸膠。

MRSI-175Ag可為如微波模塊這樣的各種應(yīng)用快速而程序化地進(jìn)行銀膠填充的導(dǎo)電膠跌的點(diǎn)膠，膠點(diǎn)直徑10mil。要實(shí)現(xiàn)100%的覆蓋須嚴(yán)格控制熔合線厚度，這就必須能夠精確控制膠量。

采用伺服控制的針筒式點(diǎn)膠泵，使MRSI-175Ag快速實(shí)現(xiàn)在點(diǎn)膠與封裝應(yīng)用之間的切換。只要在點(diǎn)膠泵針筒內(nèi)更換一個(gè)drop，就可將MRSI-175Ag用于所有應(yīng)用。

MRSI-175Ag是唯一的一種具有通過(guò)激光高度感測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)基板表面測(cè)繪的點(diǎn)膠機(jī)。系統(tǒng)使用激光器在三個(gè)位置感測(cè)高度，從而確定將要點(diǎn)膠的材料表面的斜度。在一個(gè)封裝之內(nèi)測(cè)繪無(wú)數(shù)個(gè)表面。表面測(cè)繪使得點(diǎn)膠過(guò)程中的精密間隙控制成為可能。如果在前面一個(gè)制程中的基板是手動(dòng)安裝的，那么這種功能對(duì)于在此基板上點(diǎn)膠尤為重要。設(shè)備還可選配共焦高度傳感器。這種共焦彩色傳感器用于在單軸上確定點(diǎn)膠高度，為RF微波封裝中常見(jiàn)的但在激光三角系統(tǒng)中不可實(shí)現(xiàn)的深腔和隧道點(diǎn)膠提供了路徑。

MRSI-175Ag在MRSI Systems的Windows工作單元軟件上運(yùn)行。此工作單元軟件在所有MRSI Systems的先進(jìn)封裝組裝和點(diǎn)膠設(shè)備上通用。這種簡(jiǎn)單易用的軟件提供了優(yōu)異的過(guò)程控制，以與其它MRSI Systems設(shè)備的廣泛的互換性。

產(chǎn)品特性

高解析度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的螺桿泵可實(shí)現(xiàn)最精確的點(diǎn)、線、面的點(diǎn)膠

激光高度感測(cè)實(shí)現(xiàn)基板表面測(cè)繪

自動(dòng)針頭校準(zhǔn)

自動(dòng)針頭清潔清除針尖上的材料堆積

產(chǎn)品應(yīng)用

銀膠填充的環(huán)氧樹脂、背部填充、封裝、錫膏

規(guī)格參數(shù)