新型TESLA200專為晶圓級(jí)IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件測(cè)量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（標(biāo)準(zhǔn)）/600A（大電流）測(cè)量的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。具有下一代測(cè)量功能，包括防電弧設(shè)計(jì)，自動(dòng)測(cè)量以及對(duì)工程探針和量產(chǎn)探卡的支持。Tesla200可以全自動(dòng)完成薄片/翹曲片/Taiko片在完整溫度范圍（-55℃至300℃）內(nèi)的測(cè)量。一套系統(tǒng)可以滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的所有晶圓級(jí)功率測(cè)試需求。

產(chǎn)品特性

TESLA200還支持新的應(yīng)用，可用于具有挑戰(zhàn)性的高功率測(cè)量，例如靜態(tài)靜態(tài)HV測(cè)試（高達(dá)400°C時(shí)低漏電），以及動(dòng)態(tài)功率測(cè)試（例如UIS），使用新的超低殘留電容和電感的高低溫載物臺(tái)和常溫載物臺(tái)。

新型TESLA200具有半自動(dòng)和全自動(dòng)模型，具有可擴(kuò)展性和現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)性，可以滿足任何預(yù)算要求。該系統(tǒng)是在單個(gè)或大量晶片上盡快收集高精度測(cè)量數(shù)據(jù)的理想選擇，可用于研發(fā)，器件表征/建?；蛄慨a(chǎn)應(yīng)用。

Tesla200植入AttoGuard? and MicroChamber?專利技術(shù)，明顯提升了低漏電和小電容的測(cè)試能力。與FormFactor FemtoGuard? 高低溫載物臺(tái)技術(shù)相結(jié)合，Tesla200可以提供超低噪聲，完全保護(hù)和屏蔽的測(cè)試環(huán)境。再結(jié)合MicroVac?技術(shù)，保證低接觸阻抗，薄片測(cè)量。

為了確保在高壓測(cè)量過(guò)程中的最大安全性，TESLA200晶圓上功率半導(dǎo)體探測(cè)系統(tǒng)采用了TUV認(rèn)證的安全互鎖系統(tǒng)，并集成了符合人體工程學(xué)的透明外殼。 TESLA200具有先進(jìn)的200毫米快速工作臺(tái)，自動(dòng)晶圓裝載器和薄晶圓處理能力，可為科學(xué)家，研發(fā)/測(cè)試工程師或生產(chǎn)操作員提供快速完成工作所需的一切。

	高電壓/電流探針高達(dá) 10,000 V DC / 600 A 的晶圓上功率器件特性分析減少了探針和器件在高達(dá) 20 A DC 電流和 300 A 脈沖電流下遭受毀壞的情況增高了隔離電阻和介電強(qiáng)度，以在高電壓 (3,000 V) 條件下提供完整的三軸能力，從而完成低漏電測(cè)量
	高壓防電弧探針卡晶圓上功率器件的特性高達(dá)10,000 V DC 安全便捷的集成套件，可支持TIPS高壓防電弧探針卡
	鍍金的 TESLA 高功率 MicroVac? 載物臺(tái) 可防止薄晶圓片發(fā)生卷曲和折斷高級(jí)MicroVac卡盤晶圓和卡盤之間的最小接觸表面在高電流條件下可提供準(zhǔn)確的 Rds(on) 測(cè)量在高溫條件下能完成準(zhǔn)確的 UIS 測(cè)量
	操作安全具有透明外殼的安全聯(lián)鎖系統(tǒng)，用于保證器件測(cè)量期間操作人員的安全 100%可拉出式載物臺(tái)保證簡(jiǎn)單、安全的上下片操作
	無(wú)縫集成提供了使用方便的連接套件，用于與來(lái)自 Keysight Technologies 和主要供應(yīng)商的功率器件分析儀實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單和安全的系統(tǒng)集成 Velox 與分析儀/測(cè)量軟件之間的無(wú)縫集成
	高低溫測(cè)試 ATT可靠、優(yōu)異性能溫控系統(tǒng) 從純熱到-60℃到300℃全溫度范圍靈活選擇與其他系統(tǒng)相比，CDA消耗降低25%（300L/min），溫度遷移效率不受影響溫度遷移效率比市場(chǎng)上其他系統(tǒng)快15% MicroVacTM和FemtoGuradTM專利技術(shù)，提供超低的測(cè)量噪聲和可控的漏電流，低殘余電容確保重復(fù)先進(jìn)測(cè)量的精度和速度隨著用戶需求的變化做現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)
	Velox 探針臺(tái)控制軟件以用戶為中心的設(shè)計(jì)最大程度地減少了培訓(xùn)成本并提高了效率 Windows 10兼容性可通過(guò)最先進(jìn)的硬件實(shí)現(xiàn)最高性能和安全操作全面的對(duì)齊功能–從簡(jiǎn)單的晶圓對(duì)齊和對(duì)位到先進(jìn)的自動(dòng)化半導(dǎo)體測(cè)量，實(shí)現(xiàn)變溫條件下自動(dòng)探針與pad對(duì)準(zhǔn)。為經(jīng)驗(yàn)不足的用戶簡(jiǎn)化操作流程：工作流程指南和精簡(jiǎn)的用戶圖形界面幫助降低培訓(xùn)成本自動(dòng)上片裝置集成–簡(jiǎn)單創(chuàng)建工作流程和程序，無(wú)需額外的軟件 VeloxPro選件：符合SEMI E95的測(cè)試執(zhí)行軟件，可簡(jiǎn)化操作和整個(gè)晶圓測(cè)試周期的安全自動(dòng)測(cè)量。