產(chǎn)品簡介
SUMMIT200探針臺專為研發(fā)設(shè)備表征/建模或利基生產(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計，可在-60°C至 +300°C溫度范圍內(nèi)進(jìn)行精確的電氣測量，適用于超低噪聲，DC，RF，mmW和THz應(yīng)用，并具有半自動和全自動操作，可用于最快時間獲取準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。
Summit 200 mm 探針臺，用于收集高精度測量數(shù)據(jù)，速度提高 5 倍。
新的Cascade SUMMIT200，先進(jìn)的200mm探頭系統(tǒng)，對于收集單個或體積晶圓上的高精度測量數(shù)據(jù)至關(guān)重要;越快越好。
SUMMIT200探針臺專為研發(fā)、器件表征/建模或利基生產(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計，可在溫度范圍內(nèi)對超低噪聲、直流、射頻、毫米波和太赫茲應(yīng)用進(jìn)行精確電氣測量，具有半自動和現(xiàn)在的全自動操作，可以最快的速度獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。
下一代探頭系統(tǒng)支持PureLine?技術(shù)，可實現(xiàn)市場上最低的噪音水平之一。獲得專利的 AttoGuard? 和 MicroChamber? 技術(shù)顯著改善了低泄漏和低電容測量。全新先進(jìn)的 200 mm 快速載物臺、可處理多達(dá) 50 片晶圓的盒式磁帶、高通量測試功能以及 -60°C 至 300°C 的寬溫度范圍，為科學(xué)家、研發(fā)和測試工程師或生產(chǎn)操作員提供快速完成工作所需的一切。
SUMMIT200探針臺支持Contact Intelligence?，這是一種獨(dú)特的技術(shù)，可實現(xiàn)自主半導(dǎo)體測試。創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計和最先進(jìn)的圖像處理技術(shù)的強(qiáng)大組合提供了獨(dú)立于操作員的解決方案，可在任何時間和溫度下實現(xiàn)高度可靠的測量數(shù)據(jù)。
該SUMMIT200具有廣泛的應(yīng)用范圍和滿足未來任何需求的升級路徑，為現(xiàn)有和未來的設(shè)備和 IC 提供最先進(jìn)的 200 mm 探針臺平臺，用于快速、高精度和大批量測量。
*SUMMIT200平臺還提供不同的版本，用于不需要上述增強(qiáng)功能集的測量任務(wù)。有關(guān)詳細(xì)信息和選項，請參閱數(shù)據(jù)表。
產(chǎn)品特性
采用 PureLine、AutoGuard 和新一代 MicroChamber 技術(shù)實現(xiàn)高準(zhǔn)確度 IV/CV、低噪聲和 1/f 測量的最佳解決方案
利用有效的屏蔽能力最大限度降低了 AC 和頻譜噪聲
可選載片器的自動晶圓處理
強(qiáng)大的自動化工具減少了晶圓，單個裸片和模塊的總測試時間
用于實現(xiàn)準(zhǔn)確定位和可重復(fù)的探針-焊盤接觸的高級 4 軸半自動臺
-60°C 至 +300°C 的完整溫度范圍
測量精度
ü使用PureLine、AutoGuard 和下一代 MicroChamber 技術(shù)實現(xiàn)高精度 IV/CV、低噪聲和 1/f 測量的最佳解決方案
ü通過有效的屏蔽功能將交流噪聲和頻譜噪聲降至最低
ü通過集成射頻工具和 WinCal 實現(xiàn)無與倫比的射頻/毫米波測量和校準(zhǔn)精度
ü最短的信號路徑測試集成，可實現(xiàn)準(zhǔn)確、熱穩(wěn)定和低誤差的數(shù)據(jù)采集
生產(chǎn)力
ü將準(zhǔn)確數(shù)據(jù)的時間提高多達(dá) 5 倍
ü先進(jìn)的200 mm 載物臺，提高測試吞吐量
ü采用VueTrack?和高溫穩(wěn)定性（HTS）技術(shù)的高通量UT/MT（多溫度無人值守測試）
ü使用可選裝載機(jī)實現(xiàn)自動晶圓處理
ü為標(biāo)準(zhǔn)和“難以測試”的器件（如薄晶圓、小焊盤和高功率）更快地獲得首次數(shù)據(jù)
üeVue 數(shù)字成像系統(tǒng)具有增強(qiáng)的光學(xué)可視化、快速設(shè)置以及片內(nèi)和晶圓導(dǎo)航功能
ü強(qiáng)大的自動化工具可縮短晶圓、單晶芯片和模塊的總測試時間
定位精度
ü先進(jìn)的 4軸 半自動載物臺，可實現(xiàn)精確定位和可重復(fù)的探頭與焊盤接觸
ü使用電動定位器和VueTrack PRO進(jìn)行精確的亞微米定位和主動熱補(bǔ)償
ü通過符合人體工程學(xué)的手動控制，實現(xiàn)額外的快速“動手”晶圓定位
靈活性和針對應(yīng)用量身定制的解決方案
ü射頻/微波器件特性、1/f、WLR、FA 和設(shè)計調(diào)試
üVelox 與分析儀/測量軟件之間的無縫集成
ü使用探頭定位器和探頭卡的完整解決方案
ü多功能顯微鏡安裝系統(tǒng)，用于精細(xì)結(jié)構(gòu)和大面積探測
ü全熱范圍：-60°C至+300°C
熱測量
üATT的各種高性能、可靠的熱卡盤系統(tǒng)
ü從僅熱到-60°C至+300°C的全熱范圍的靈活性
ü與市場上其他系統(tǒng)（300l/min）相比，耗氣量（CDA）降低25%，且不影響過渡時間
ü轉(zhuǎn)換時間比市場上其他系統(tǒng)快15%
ü獲得專利的 MicroVac? 和 FemtoGuard? 技術(shù)，提供超低噪聲測量和可控泄漏、低殘余電容以實現(xiàn)可重復(fù)性以及先進(jìn)的測量精度和速度
ü可現(xiàn)場升級：隨心所欲
易用性
ü舒適且符合人體工程學(xué)的操作
ü通過鎖定推出平臺快速舒適地手動晶圓存取
ü使用 Velox 輕松進(jìn)行屏幕導(dǎo)航、晶圓映射以及附件和熱系統(tǒng)的操作
Velox 探針臺控制軟件
ü以用戶為中心的設(shè)計最大限度地降低了培訓(xùn)成本并提高了效率
üWindows 10 兼容性通過最先進(jìn)的硬件實現(xiàn)最高性能和安全操作
ü全面的對準(zhǔn)功能—— 從簡單的晶圓對準(zhǔn)和映射到多種溫度下的高級探頭到焊盤對準(zhǔn)，用于自主半導(dǎo)體測試
ü為沒有經(jīng)驗的用戶簡化操作：通過工作流程指南和簡潔的圖形用戶界面降低培訓(xùn)成本
ü裝載機(jī)集成——輕松創(chuàng)建工作流程和收據(jù)，無需任何附加軟件
üVeloxPro 選件：符合 SEMI E95 標(biāo)準(zhǔn)的測試執(zhí)行軟件，可簡化整個晶圓測試周期的自動化
產(chǎn)品應(yīng)用
電源類產(chǎn)品，半導(dǎo)體分立器件，IV/CV，RF/mmW/THz，失效分析，WLR，MEMS，硅光子學(xué)
產(chǎn)品規(guī)格參數(shù) 下載
