【案例分享】半自動(dòng)探針臺(tái)在電源管理芯片中 IV/CV/HighPower 的高精度測量

信賽賽思致力于提供系統(tǒng)級(jí)一站式在片測試解決方案，為電源管理芯片測試提供全方位支持。

電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，簡稱 PMIC）是電子設(shè)備系統(tǒng)中對(duì)電能進(jìn)行變換、分配、檢測及其他管理任務(wù)的關(guān)鍵組件。它們負(fù)責(zé)將電源電壓和電流轉(zhuǎn)換為微處理器、傳感器等設(shè)備可以使用的形式。電源管理芯片的分類包括 AC/DC（交流轉(zhuǎn)直流）、DC/DC（直流轉(zhuǎn)直流）、驅(qū)動(dòng) IC、保護(hù)芯片、LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）、負(fù)載開關(guān)、PMIC 等。

電源管理芯片的應(yīng)用非常廣泛，它們在手機(jī)與通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域都有重要的作用。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，電源管理芯片的需求也在不斷增長。隨著電源管理芯片在系統(tǒng)中的使用量逐漸增加，測試環(huán)節(jié)由封裝成品逐漸向前端晶圓級(jí)轉(zhuǎn)移，對(duì)晶圓的在片測試提出了新的挑戰(zhàn)。高功率、低漏電流、高低溫、自動(dòng)化無人值守等如何高效穩(wěn)定的實(shí)現(xiàn)，信賽賽思可提供完整的解決方案。

高功率測試能力

新型的 Tesla 功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)可提供高達(dá) 3 kV（三軸）/10 kV（同軸）和 200A（標(biāo)準(zhǔn)）/600A（高電流）的測試能力。憑借下一代測試能力、防電弧解決方案、晶圓自動(dòng)化以及對(duì)工程探針和 T.I.P.S.“LuPo”高壓 / 高功率探針卡的支持，TESLA 現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)完整的高低溫測試（-55℃至300℃），并實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)薄片 / 翹曲 /TAIKO 晶圓加載。一個(gè)系統(tǒng)涵蓋了從研發(fā)到利基生產(chǎn)的所有晶圓上高功率測試需求。

高低溫測試能力

所 有 FormFactor 晶圓探針臺(tái)都與 ATT 獨(dú)家開發(fā)的非熱卡盤或高度可靠的熱卡盤系統(tǒng)完全集成。根據(jù)客戶的應(yīng)用、溫度范圍和性能要求，信賽賽思可提供從 -60℃到 300℃的各種熱系統(tǒng)，涵蓋從市場上最強(qiáng)大、最快的高性能系統(tǒng)到最佳性價(jià)比的極其經(jīng)濟(jì)的系統(tǒng)。信賽賽思所有的系統(tǒng)都是鍍鎳或鍍金的，可保證卓越的電 氣 性 能。 并 且 獲 得 專 利 的MicroVac? 和 FemtoGuard? 技術(shù)提供了先進(jìn)的測量精度和超低的晶圓接觸電阻，即使是翹曲 / 薄晶圓也是如此。模塊化概念可實(shí)現(xiàn)方便且經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)升級(jí)，提供最高的投資安全性和易于定制。全范圍：-60℃ to 300℃；經(jīng)濟(jì)型：-40℃ to 300℃； 常 高 溫：+20℃ /+30℃ to 300℃。

低漏電流測試能力

DCP-HTR 探針可提供從 -65℃ 到 300℃ 的 fA 水平測量能力，用于高級(jí)表征和可靠性測試。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)提供了卓越的防護(hù)和屏蔽性能，克服了標(biāo)準(zhǔn)同軸針的高溫性能限制。當(dāng)在帶有 Micro Chamber 的探針臺(tái)上使用時(shí)，DCP-HTR 允許充分利用半導(dǎo)體參數(shù)測試儀器?？蛇x的小直徑探針頭是小到 30×30μm 的 Pad 的理想選擇。新一代系統(tǒng)支持 PureLine? 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)市場上最低的噪音水平之一。獲得專利的 AttoGuard^? 和 MicroChamber^? 技術(shù)顯著改善了低泄漏和低電容測量。

自動(dòng)化測試能力

使用 FormFactor 的 Contact Intelligence，操作員可以在整個(gè)輪班期間、夜間甚至周末開始測試并離開系統(tǒng)進(jìn)行測量，而無需任何用戶干預(yù)。探針經(jīng)過動(dòng)態(tài)校正，可高精度的實(shí)時(shí)定位 Pad，以補(bǔ)償溫度變化時(shí)探針或器件的任何熱膨脹。Contact Intelligence 模塊使用電動(dòng)探針定位器實(shí)現(xiàn)全天候免提操作，實(shí)現(xiàn)小焊盤觸地優(yōu)化、在多種不同溫度下的自動(dòng)測試，結(jié)合全自動(dòng)探針臺(tái)一次可以放置兩個(gè) Cassette 共計(jì)50 片晶圓，可以在更短的時(shí)間內(nèi)測試更多的產(chǎn)品，對(duì)直流測量的可信度更高，從而獲得更準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)更快的上市時(shí)間。

（來源：成都信賽賽思科技有限公司）

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