探針臺(tái)-方便好用的在片測試系統(tǒng)介紹-專業(yè)的系統(tǒng)開發(fā)集成解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片測試環(huán)節(jié)由封裝成品逐漸向前端晶圓級(jí)轉(zhuǎn)移，對(duì)晶圓的在片測試提出了新的挑戰(zhàn)。高功率、低漏電流、高低溫、自動(dòng)化無人值守等如何高效穩(wěn)定的實(shí)現(xiàn)，信賽賽思可提供完整的解決方案。

信賽賽思提供綜合測試系統(tǒng)的開發(fā)及集成，自動(dòng)化測試軟件等產(chǎn)品，致力成為高端綜合服務(wù)提供商，為客戶提供一站式服務(wù)。公司目前已經(jīng)完成高壓在片測試系統(tǒng)、射頻在片測試系統(tǒng)、光電在片測試系統(tǒng)、失效分析在片測試系統(tǒng)的開發(fā)和集成。

射頻/太赫茲在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

SUMMIT200專為研發(fā)設(shè)備表征/建?；蚶a(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可在-60°C至 +300°C溫度范圍內(nèi)進(jìn)行精確的電氣測量，適用于超低噪聲，DC，RF，mmW和THz應(yīng)用，并具有半自動(dòng)和全自動(dòng)操作，可用于最快時(shí)間獲取準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

PureLine、AutoGuard 和新一代 MicroChamber 技術(shù)實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度 IV/CV、低噪聲和 1/f 測量的最佳解決方案

Roll-Out 載物臺(tái)拉出專利

可選自動(dòng)晶圓裝載

手動(dòng)測試選件，滿足手動(dòng)和自動(dòng)兩種測試應(yīng)用

-60°C 至 +300'℃ 的完整溫度范圍

產(chǎn)品應(yīng)用

電源類產(chǎn)品、半導(dǎo)體分立器件、IV/CV，RFmmW/THz，失效分析，WLR，MEMS

高壓在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

TESLA200專為晶圓級(jí)IGBT/功率MOSFET(GaN，SiC，Si)器件測量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)3kV(三軸)/10kV(同軸)和200A(標(biāo)準(zhǔn))/600A(大電流)測量的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。具有下一代測量功能，包括防電弧設(shè)計(jì)，自動(dòng)測量以及對(duì)工程探針和量產(chǎn)探卡的支持一套系統(tǒng)可以滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的所有晶圓級(jí)功率測試需求。

產(chǎn)品特點(diǎn)

10,000V/600A在片測試能力

鍍金的 MicroVac chuck專利載物臺(tái)，減小背部接觸阻抗

可選自動(dòng)晶圓裝載

手動(dòng)測試選件，滿足手動(dòng)和自動(dòng)兩種測試應(yīng)用

歐盟認(rèn)證的人身安全防護(hù)裝置

-60°C 至 +300°℃ 的完整溫度范圍

產(chǎn)品應(yīng)用

大功率器件，IGBT，電源類產(chǎn)品

硅光在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

FormFactor硅光探針臺(tái)是市場上首個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的集成測量解決方案，可在安裝后立即進(jìn)行經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的優(yōu)化光學(xué)測量，無需進(jìn)一步開發(fā)。該探針臺(tái)支持Contact Intelligence?這是一種創(chuàng)新技術(shù)，能夠檢測環(huán)境變化并作出反應(yīng)，以優(yōu)化探針接觸準(zhǔn)確度，從而實(shí)現(xiàn)自主型半導(dǎo)體測試。

產(chǎn)品特點(diǎn)

300,mm、200mm、150mm可選

垂直耦合、側(cè)面耦合可選

自動(dòng)化校準(zhǔn)和對(duì)準(zhǔn)

Z傳感器，保護(hù)光纖和晶圓

模塊化光學(xué)探針，光纖或陣列隨意切換

產(chǎn)品應(yīng)用

硅基光子學(xué)、光電調(diào)制、IV/CV，RF/mmW/THz，失效分析，WLR，MEMS

失效分析在片測試系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹

通過分析亞微米級(jí)的失敗來可視化成功電氣故障驗(yàn)證，定位和調(diào)試，能夠探測小于1μm的特征。在幾秒鐘內(nèi)從晶圓到芯片再到封裝的靈活適應(yīng)，最大限度地縮短了獲取數(shù)據(jù)的時(shí)間，并最終加快了上市時(shí)間。

產(chǎn)品特點(diǎn)

最大放大倍數(shù)高達(dá)4000倍(可選)

激光切割機(jī)和相機(jī)接口準(zhǔn)備就緒

實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)觸點(diǎn)接觸

真空吸附針座實(shí)現(xiàn)1um的特征分辨率

單 DUT支持載物臺(tái)

產(chǎn)品應(yīng)用

電源類產(chǎn)品、半導(dǎo)體分立器件