最新的DRAM存儲芯片可在游戲機,個人計算機以及服務(wù)器應(yīng)用中提供極其快速，流暢的圖形和緩存響應(yīng)。隨著半導(dǎo)體器件采用多種芯片堆疊的方式封裝成尺寸較小的顆粒，它們?yōu)橹饾u縮小的移動電話、物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 和其他消費類電子產(chǎn)品滿足了迅速增長的內(nèi)存容量需求。利用 FormFactor 的 Matrix 和 PH 系列探針卡可以優(yōu)化這些新型的、高性能的、高密度 DRAM 存儲芯片的測試，因為它們提高了 DRAM 存儲芯片的測試效率和降低了測試的總成本。

每個細微之處都必須進行測試以確保最高的性能，因而對于以較低的總體成本實現(xiàn)高良率的批量生產(chǎn)而言，大規(guī)模并行晶圓級測試是不可或缺的。FormFactor DRAM 測試方案有可擴展的架構(gòu)，能夠輕松適應(yīng) DRAM存儲芯片設(shè)計的超高引腳數(shù)、晶圓尺寸要求，并充分利用功率和低作用力，精密接觸。

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SmartMatrix

用于先進技術(shù)芯片的整片300mm晶圓的測試

SmartMatrix 1500XP 可在移動和標(biāo)準型 DRAM、圖形存儲器 (GDDR)、高帶寬存儲器 (HBM)、和新興存儲設(shè)備上提供300 mm full-wafer測試。該平臺經(jīng)過專門開發(fā)，可支持快速的設(shè)計進度和先進的產(chǎn)品線路圖，擴展了久經(jīng)考驗的Matrix? 架構(gòu)，可滿足探針卡并行性的增加，單次觸壓單片晶圓上多達 1536 個位點。通過采用 Formfactor 的TTRE技術(shù)，可在 16 個 TRE 共享組信號上支持更快的測試速度 / 時鐘頻率（從 125 MHz 至 200 MHz）。SmartMatrix 1500XP 能夠完成 -40°C 至 160°C 溫度范圍內(nèi)的晶圓測試，可滿足汽車半導(dǎo)體器件的高溫要求。SmartMatrix 1500XP 的高性能和快速交付，優(yōu)化了當(dāng)今的 DRAM 和先進存儲器件良率，并加速產(chǎn)品上市時間。

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2. 閃存

波動的價格和需求往往要求閃速存儲器制造商覓得新的運作效率。FormFactor 的先進晶圓測試解決方案通過提高良率和降低每顆裸片的總體測試成本，可幫助制造商解決這種面臨的壓力。

TouchMatrix

200mm和300mm NAND 和 NOR 閃存芯片整片晶圓測試

波動的市場價格和需求往往要求閃存芯片供應(yīng)商不斷提高生產(chǎn)效率。FormFactor 的先進晶圓測試解決方案通過提高良率和降低每顆芯片的綜合測試成本，幫助他們提高市場競爭力。FormFactor TouchMatrix? 探針卡經(jīng)過特別設(shè)計，為200 mm和300 mm NAND 和 NOR 閃存測試提供了單顆芯片最低測試成本。它提供了大規(guī)模并行計算能力，并且可針對制造商測試設(shè)備和產(chǎn)品設(shè)計的變化進行調(diào)整，以優(yōu)化探針的平面度和速度設(shè)置。這些特性結(jié)合在一起，改善了生產(chǎn)率并降低了總成本。

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3. 鑄造及邏輯

電池壽命的設(shè)備。用于驅(qū)動這些應(yīng)用的邏輯芯片采用先進的封裝技術(shù)，如倒裝芯片和晶圓級封裝，尺寸更小，電氣性能更高。與消費者設(shè)備相比，汽車中半導(dǎo)體的使用越來越多地增加了對可靠性，安全性和更高操作范圍的需求。來自Formfactor的Apollo，Altius，Katana探針卡能夠以更精細的間距，更高的溫度和更高的并行度測試邏輯器件，從而降低測試成本，并增加對客戶提供可靠產(chǎn)品的保證。

Altius

可實現(xiàn)具有細間距微凸點的高性能超大型 I/O 邏輯器件的測試

封裝系統(tǒng)（SIP）技術(shù)是將高端邏輯和存儲設(shè)備結(jié)合在一起，用于計算密集型應(yīng)用（如云計算和無人駕駛汽車）的關(guān)鍵推動力。硅中介層是在不同設(shè)備類型之間提供互連平臺的關(guān)鍵元素。 Altius探針卡用于滿足測試高端邏輯和硅中介層應(yīng)用的挑戰(zhàn)性需求。憑借溜冰鞋形的探針尖端，45 um的螺距能力，低阻力和漏電，當(dāng)今市場上全球領(lǐng)先的性能最高的商用邏輯器件制造商都選擇Altius針卡。

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Katana

專為fine-pitch / wire-bond 的pad測試或邏輯器件的pre-flip chip應(yīng)用而設(shè)計

Katana 探針卡經(jīng)過專門設(shè)計，滿足業(yè)界領(lǐng)先的高級封裝如pre-bump flip-chip以及wire bond logic倒裝式芯片應(yīng)用測試要求。其應(yīng)用包括微控制器、邏輯 IC、汽車 IC、觸摸屏控制器和傳感器 IC。Katana探針卡能夠適應(yīng)多種焊盤布局，而且特別適合在大批量生產(chǎn)(HVM) 環(huán)境中使用，具有在現(xiàn)場更換個別針腳的能力。其架構(gòu)基于非浮動式探針引腳，這實現(xiàn)了穩(wěn)定的 Cres 和熱敏捷性，從而使其適用于超寬的溫度范圍測試（-40 °C 至 140 °C）

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QiLin

用于先進的晶圓級芯片規(guī)模封裝 (WLCSP) 器件（間距范圍為 250μm 至 500μm）

為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢，但是它們也向晶圓測試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測試面臨著嚴格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時間，從而滿足消費終端的市場需求。FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲器型晶圓測試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計劃要求。FormFactor 提供了一系列高級 MEMS、垂直和懸臂式探針卡。QiLin? 探針卡是用于先進的晶圓級芯片規(guī)模封裝 (WLCSP) 器件的主力型測試解決方案，適用的間距范圍是250μm-500 μm。多DUT 產(chǎn)品可在量產(chǎn)環(huán)境中提供穩(wěn)健的性能和高可靠性。該探針卡采用彈簧針作為接觸元件的獨特設(shè)計，為solder bump probing提供了必要的機械合規(guī)性，并且最大限度減少solder bump 壞損。在 WLCSP 環(huán)境中，探針性能對成本的影響比以往任何時候都大，QiLin 探針卡將為全球芯片制造商縮減測試時間和成本。

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Cantilever

用于fine pitch, wire bonded邏輯器件的晶圓測試探針卡

為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢，但是它們也向晶圓測試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測試面臨著嚴格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時間，從而滿足消費終端的市場需求。FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲器型晶圓測試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計劃要求。FormFactor 提供了一系列高級 MEMS、垂直和懸臂式探針卡。

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Apollo

用于fine-pitch / Flip-chip(Cu Pillar / Solder bumps) 芯片應(yīng)用，具有高電流承載能力

為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢，但是它們也向晶圓測試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測試面臨著嚴格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時間，從而滿足消費終端的市場需求。FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲器型晶圓測試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計劃要求。FormFactor 提供了一系列高級 MEMS、垂直和懸臂式探針卡。Apollo 垂直探針卡適合area-array 和perimeter-layout應(yīng)用，包括flip chip 和pre-bump 或者aluminum pad應(yīng)用。Apollo 是業(yè)界領(lǐng)先的首選倒裝式芯片探針卡，適用于圖形處理器、游戲機微處理器和汽車微控制器。Apollo 利用專有的制造技術(shù)提供了卓越的可靠性和質(zhì)量（針對多 DUT 測試）以及技術(shù)擴展性（旨在滿足廣泛的測試要求）。Apollo 探針卡適用于移動設(shè)備中的基帶和應(yīng)用處理器。Apollo 因其“一次成功”的可靠性而受到重視，其獨特的電氣 / 機械設(shè)計 / 建模能力廣為人知，可在多位點測試環(huán)境中確保最佳的良率。可提供多種探針選擇 —— 傳統(tǒng)的眼鏡蛇型，細間距垂直 MEMS。它們的設(shè)計進一步降低了移動設(shè)備測試生產(chǎn)的成本。對于消費類 IC，Apollo 是業(yè)界領(lǐng)先的flip-chip bump probing探測技術(shù)，適合在諸如 Xbox 和 PlayStations 等游戲機中使用的多內(nèi)核處理器。Apollo探針卡是業(yè)界領(lǐng)先的移動電話處理器SoC ，bump/Cu pillar技術(shù)和汽車信息娛樂處理器的選擇。

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TrueScale

用于先進的wire bond邏輯和 SoC 器件

為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢，但是它們也向晶圓測試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測試面臨著嚴格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時間，從而滿足消費終端的市場需求。FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲器型晶圓測試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計劃要求。FormFactor 提供了一系列高級 MEMS、垂直和懸臂式探針卡。適用于advanced wire bond邏輯器件和 SoC 器件的 TrueScale? 探針卡，為晶圓廠提供了高效率、高并行性和低成本的晶圓測試。TrueScale 探針卡可調(diào)整到低至 50 μm 焊盤間距，其擴充了先進測試設(shè)備的并行性，并且不需要彈簧定位調(diào)節(jié)，維護工作量極少。

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Vx-MP

支持高密度flip chip芯片晶圓測試，用于尖端微處理器和 SoC 等器件測試

為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢，但是它們也向晶圓測試提出了重大的挑戰(zhàn)。例如，晶圓測試面臨著嚴格的電氣性能要求，而且焊盤間距、密度和探針壓力持續(xù)調(diào)整，這些組合起來以降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時間，從而滿足消費終端的市場需求。FormFactor 擁有業(yè)界最廣泛的非存儲器型晶圓測試探針卡產(chǎn)品系列，其產(chǎn)品提供了高并行性（用于實現(xiàn)更大的吞吐量）、穩(wěn)定的接觸電阻（以獲得最優(yōu)的測試良率）和優(yōu)越的接觸精度。通過在其技術(shù)方面的持續(xù)投資，公司實現(xiàn)快速發(fā)展，以滿足客戶對于提升性能和縮減幾何尺寸的未來技術(shù)發(fā)展計劃要求。FormFactor 提供了一系列高級 MEMS、垂直和懸臂式探針卡。

Vx-MP 探針卡支持高密度倒裝式芯片測試，是尖端微處理器和 SoC 的首選產(chǎn)品。它的設(shè)計目標(biāo)是：提供高信號保真度和電流承載能力，延長產(chǎn)品壽命和減少針卡維護工作量。

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4. Parametric

用于在線和終端參數(shù)測試的Takumi?探針卡使IC制造商能夠更早地了解驗證其設(shè)計，驗證工藝性能和實現(xiàn)更高產(chǎn)量的機會。高接觸精度支持制造商在其產(chǎn)品晶圓上使用更小的測試焊盤和更窄的劃線。

Pyramid Parametric

Parametric 系列 Pyramid 探針卡是高性價比的測試解決方案，兼容所有主流的參數(shù)測試機平臺，實現(xiàn) 65 nm 和 45 nm等先進工藝參數(shù)測試要求。與傳統(tǒng)技術(shù)的探針卡相比，F(xiàn)ormFactor 的創(chuàng)新型 PyramidPlus? 制造工藝可提供較好的信號完整性和更快的穩(wěn)定時間，幫助客戶大幅度降低芯片的測試成本。Parametric 系列 Pyramid 探針卡適用多種應(yīng)用，如工藝開發(fā)、量產(chǎn)測試的純DC 參數(shù)量測（在線工藝節(jié)點和末端工藝節(jié)點）、WAT 等。

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Takumi

用于生產(chǎn)線中和生產(chǎn)線后端參數(shù)測試

Takumi探針卡可實現(xiàn)在線工藝節(jié)點和末端工藝節(jié)點參數(shù)測試，使芯片制造商更早的了解他們設(shè)計的芯片，驗證工藝性能，實現(xiàn)高良率。高精度的探針卡技術(shù)可確保芯片生產(chǎn)商采用更小的測試Pad尺寸來縮小晶圓切割道的寬度。

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5. RF / MMW /雷達

生產(chǎn)射頻探針卡堅固耐用，非常適合嚴苛的高性能晶圓分類。其業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和機械性能使這些探針卡非常適合用于SiP和SoC中的RF無線和高速數(shù)字的多芯片測試。

Katana-RF

用于 RF 器件生產(chǎn)測試的高性能垂直 MEMS 探針卡

Katana-RF 探針卡能滿足最高10 GHz 頻率的射頻芯片和對寄生電感敏感的芯片的測試要求，其特點是出色的信號完整性、極低的寄生電感及較長的使用壽命。Katana-RF 系列探針卡利用較長的使用壽命、維修便捷、可重復(fù)的穩(wěn)定測試等特點降低測試成本。此外，Katana-RF 探針卡還擁有高度客制化的特性。

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Pyrana

用于 RF 器件生產(chǎn)測試的高性能垂直 MEMS 探針卡

對于高達 10 GHz 的 RF 器件和對電感敏感的應(yīng)用，Pyrana 探針卡提供了出色的信號完整性、低寄生電感及較長使用壽命。Pyrana 探針卡整合了 Katana MEMS 探針技術(shù)和 Pyramid 薄膜技術(shù)，實現(xiàn)了新型針卡組合。Pyrana 系列探針卡通過長壽命、易維修、可穩(wěn)定的重復(fù)量測實現(xiàn)了成本的減低。此外，Pyrana 探針卡還能與專業(yè)設(shè)計的通用PCB技術(shù)結(jié)合，進一步降低成本。

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Pyramid RF P系列

用于無線 RF 和微波器件生產(chǎn)測試的高性能 RF 探針卡

RF P 系列 Pyramid 探針卡為無線 RF 和微波器件生產(chǎn)測試提供了最先進的信號完整性。微帶傳輸線保證了從針尖到Pad的阻抗得到控制。接地和電源平面的旁路電容器獲得特殊專利設(shè)計，將無諧振電源直接提供至芯片。RF P 系列針卡造成的Pad晶圓損傷極小并提供了極長的壽命，相較于其它的RF 量產(chǎn)探針卡產(chǎn)品，大大降低了擁有成本。與其它的探針技術(shù)相比，F(xiàn)ormFactor 的創(chuàng)新型 Pyramid Plus 制造工藝確保了擁有成本的實質(zhì)性下降，并在單個解決方案中提供了卓越的 RF 信號完整性。

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Pyramid-MW

FormFactor 的 Pyramid-MW 探針卡是目前世界上僅有的一款毫米波 (mmW) 射頻量產(chǎn)用探針卡，主要用于實現(xiàn) 57 GHz 至 81 GHz RFIC 的高可靠性、低成本、較長時間壽命的生產(chǎn)測試，確保高重復(fù)穩(wěn)定的測量結(jié)果，這對于實現(xiàn)高良率測試是至關(guān)重要的。Pyramid-MW 探針卡采用光刻法技術(shù)制造出超級耐磨的細小的針尖結(jié)構(gòu)（用于探測較小尺寸的Pad），保證探針本身一致的較低的接觸電阻，憑借快速調(diào)試、便于維護和規(guī)范的清潔流程降低了生產(chǎn)測試成本。

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Pyramid Accel 測試夾具

Pyramid Accel 測試程序調(diào)試夾具用于解決當(dāng)今的 SoC 和 RF射頻器件所帶來的日益復(fù)雜的測試難題。它提供了一種獨特的能力減少時間和成本，來開發(fā)準確、可預(yù)見的和可靠的生產(chǎn)測試程序，并縮短了 60% 多的產(chǎn)品上市時間。Pyramid Accel 使得客戶無需對實際接觸晶圓即可調(diào)試其測試程序，這可以簡單地通過采用包含封裝器件的 Pyramid Accel 來替換一個單 DUT 或多 DUT Pyramid 探針晶圓接口得以實現(xiàn)。Pyramid Accel通過在免除測試程序調(diào)試期間的晶圓探針卡的需要降低了您的測試成本，同時精簡了整個開發(fā)過程。

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6. 校準工具